Phiên bản này mang đến những khả năng đa trường vật lý mới, những đổi mới trong trải nghiệm của người dùng và các tính năng khác để tăng độ chính xác vật lý tức thì, cải thiện hiệu suất kỹ thuật và tăng cường sự cộng tác.

• Ansys Discovery hiện bao gồm phân tích nhiệt rắn-lỏng tự động để dễ dàng dự đoán các ứng xử nhiệt chất lỏng và nhiệt chất rắn cho việc thiết kế và đánh giá sự làm mát cũng như điều khiển nhiệt của các thiết bị điện tử.
• Việc xác định phạm vi nhanh, những hướng dẫn tương tác, những đơn vị được hoàn thiện, cài đặt kết quả được lưu và các tính năng quy trình làm việc khác giúp bạn có thể thiết lập và chạy mô phỏng nhanh hơn và dễ dàng hơn bao giờ hết với Discovery.
• Tiếp tục ngay tại nơi bạn đã dừng lại và mô phỏng các ứng xử vật lý phức tạp hơn bằng cách chuyển trực tiếp đến Ansys Mechanical và Ansys Fluent từ Discovery.
• Ansys SpaceClaim hiện trích xuất bề mặt giữa của các bộ phận được đánh dấu với tốc độ lớn hơn gấp 5 lần và bao gồm tùy chọn trích xuất bề mặt trên hoặc bề mặt dưới từ một bộ phận rắn (solid part) khi tạo kết nối trong một cụm kim loại tấm.

Ansys 2021 R1 mang đến những cải tiến đột phá trong hệ kỹ thuật điện tử:

• Ansys HFSS Mesh Fusion cho phép mô phỏng các hệ thống điện từ lớn chưa từng có trước đây với sự hiệu quả và khả năng mở rộng.
• Các thành phần 3D được mã hóa được hỗ trợ trong HFSS 3D Layout cho PCB, gói vi mạch và thiết kế vi mạch cho phép các nhà cung cấp chia sẻ thiết kế thành phần 3D chi tiết để tạo ra các mô phỏng chính xác cao.
• Ansys Maxwell thúc đẩy khả năng lặp lại theo chu kỳ bằng việc chỉ giải lát cắt trong các điều kiện biên xuyên tâm không phẳng lặp lại theo chu kỳ, bao gồm tự động trích xuất các đầu ra mô hình đầy đủ.
• Khả năng xuất các lực điện từ chuyển tiếp từ Maxwell vào Ansys Motion. Điều này mở rộng tương tác EM đến động lực học vật rắn tuyệt đối (Rigid body dynamics) và nâng cao giải pháp ồn-rung tổng thể.
• Ansys EMA3D Cable tạo ra các mô hình tham số S của cáp với tất cả các hiệu ứng điện từ. Mang lại định nghĩa dây cáp cho phép mô phỏng lưới và thế giới thực trong một kết cấu phương tiện đầy đủ.
• Bộ giải Ansys Mechanical Thermal hiện có sẵn bên trong AEDT cho quy trình làm việc được sắp xếp hợp lý, liên kết các thiết kế EM từ HFSS, Maxwell và Ansys Q3D để có cái nhìn sâu sắc về nhiệt nhanh chóng.
• Trình hướng dẫn mới của Ansys SIwave cung cấp quy trình làm việc tự động để cải thiện thời gian thiết lập cần thiết cho các thiết kế PCB với DDR.

Thiết kế sản phẩm nhanh hơn bao giờ hết với các cải tiến chính về vật lý và năng suất:

• Phiên bản ‘Pro’ của Ansys Fluent điều chỉnh giao diện thân thiện với người dùng để mô phỏng CFD ít phức tạp hơn và được cung cấp ở mức giá hấp dẫn.
• Quy trình của việc chia lưới overset được sắp xếp hợp lý cho các cụm hoặc mô hình phức tạp với các bộ phận chuyển động giúp giảm thời gian tiền xử lý theo thứ tự độ lớn; tăng 30% hiệu suất của bộ giải có thể đạt được.
• Giải quyết các dòng chảy có số Mach cao với các va chạm mạnh dễ dàng hơn. Mô hình không cân bằng nhiệt và số tốc độ cao độc quyền mới mang đến sự hội tụ và độ chính xác được cải thiện.
• Nâng cao độ phức tạp vật lý với những tiến bộ trong các lĩnh vực làm mát phun trào lớp lót của máy nén, tuabin khí, nhiệt đàn hồi, tương tác giữa các hạt – màng VOF và theo dõi hạt có độ phân giải cao.
• Những tiến bộ về âm học cho phép mô phỏng các bức tường hấp thụ, định vị nguồn ồn, tín hiệu âm thanh dài, phản ứng tâm lý âm học (psychoacoustic) và phân tích nâng cao trong Ansys VRXPERIENCE.
• Đánh giá nhanh chuyển động của van mà không cần tạo lưới bằng mô hình tương tác kết cấu – chất lỏng tích hợp của Ansys Forte.

Ansys SPEOS tăng tốc sự đổi mới với các quy trình làm việc được cải thiện, các tính năng sáng tạo và các khả năng mới.

• Tăng độ tin cậy cho các mô phỏng ADAS và AV của bạn bằng cách đưa cảm biến quang học lên một cấp độ hiện thực mới với các mô hình lidar quét và xoay. Tối đa hóa khả năng phát hiện lidar bằng các thuật toán thông minh hơn dựa trên phân tích tín hiệu thời gian bay thô (raw time-of-flight signal analysis).
• Tăng tốc mô phỏng quang học và nhận kết quả nhanh hơn gấp 60 lần bằng cách kết nối với Ansys Cloud. Truy cập SPEOS từ Cloud Desktop và kết hợp mô phỏng quang học của bạn với các giải pháp khác như Ansys Mechanical, Ansys Fluent và Ansys optiSLang để có kết quả mô phỏng toàn diện, hợp lý.
• Tăng năng suất với khả năng tự động hóa mới, cung cấp quyền truy cập hoàn chỉnh vào tất cả các thông số SPEOS. Tự động hóa các tác vụ lặp đi lặp lại và thực hiện phân tích nâng cao một cách trực quan. Hưởng lợi từ các chức năng ghi và khả năng tự động hoàn thành, giúp việc tạo script trở nên dễ dàng ngay cả đối với những người không phải là chuyên gia.

Các giải pháp nền tảng Ansys 2021 R1 tăng cường quá trình mô phỏng và quản lý dữ liệu (SPDM), tích hợp quy trình và tối ưu hóa thiết kế (PIDO) và các dịch vụ đám mây.

• Ansys Minerva nâng cao năng suất kỹ thuật với sự nâng cao trên giao diện người dùng chính và các cải thiện trên tất cả các khả năng bao gồm sự quản lý dữ liệu được cải thiện với sự so sánh dữ liệu, trích xuất siêu dữ liệu với chuyển đổi tệp tự động, trình công việc LS-DYNA và tích hợp trực tiếp với các ứng dụng web Ansys optiSLang.
• Ansys optiSLang tăng hiệu quả của khách hàng và ROI trong các nghiên cứu thiết kế tham số thông qua việc tích hợp quy trình được cải thiện, mô hình hóa bằng cách sử dụng AI và công nghệ phân tích độ tin cậy và tối ưu hóa tiến hóa. Kết nối ứng dụng web với Minerva cho phép áp dụng quy trình công việc mô phỏng PIDO trên toàn doanh nghiệp.
• Ansys Cloud cung cấp quyền truy cập vào các tài nguyên điện toán dựa trên đám mây, theo yêu cầu, bao gồm cả các máy trạm tương tác và các cụm HPC, mang lại kết quả nhanh hơn, độ trung thực cao với thông tin chi tiết về hiệu suất tốt hơn.

Ansys Mechanical cung cấp các tính năng cho phép mô phỏng nhanh hơn, quy trình làm việc dễ dàng hơn, ghi lịch sử (journaling), viết script và tích hợp sản phẩm mang lại nhiều khả năng giải quyết hơn.

• Cơ học lấp đầy khoảng trống giữa mô phỏng ép phun (injection molding) và mô phỏng kết cấu cho vật liệu tổng hợp được gia cường sợi ngắn, thường được sử dụng trong các linh kiện ô tô và hàng tiêu dùng. Quy trình làm việc mới này cho phép mô phỏng dễ dàng hơn và nhanh hơn các loại nhựa gia cường ép phun.
• Tự động tạo hàng nghìn thiết kế khả thi và đảm bảo chúng sẽ hoạt động trong thế giới thực. Khám phá nhiều khả năng thiết kế, chọn kiểu yêu thích của bạn và sau đó đưa nó trở lại môi trường CAD của bạn.
• Ansys LS-DYNA bổ sung các khả năng của bộ giải vào giao diện của Mechanical. Điều này giúp thực hiện ánh xạ (mapping) dấu vết ECAD để phân tích nâng cao các bảng mạch in (PCB) trong quy trình làm việc về độ tin cậy của thiết bị điện tử.

Ansys 2021 R1 mang đến những tiến bộ mới thú vị cho các phân tích nhiệt điện, nghiên cứu tương tác kết cấu – chất lưu và các mô phỏng đa trường vật lý khác được thực hiện bằng System Coupling. Những phần mở rộng này bổ sung vào khả năng ghép nối đa trường vật lý ngày càng tăng của chúng tôi.

Các cải tiến bao gồm:

• Sự kích thích và chuyển động phụ thuộc thời gian
• Cải tiến khả năng sử dụng cho các trường hợp phức tạp
• Những biểu thức để linh hoạt hơn trong việc xác định truyền dữ liệu
• Những cải tiến hiệu suất bao gồm tăng tốc độ hiệu suất trung bình 2X lần cho System Coupling